Miniatur-Leiterplatten-Thermoelementkupplungen - Bodenmontage - F21

Miniatur-Thermoelement Steckverbindungen bis 220ºC

So konzipiert, dass sie direkt auf Leiterplatten gelötet werden können - Bodenmontage
Thermoplast bis 220°C
Lieferbar als Thermoelement Typ K, T, J, N, R/S, E, B und Cu
Gehäuse in Farbcodierung mit eingeprägtem Thermoelement Typ auf der Kappe
Einfache Verdrahtung durch gefalzte Klemmscheibe

1	Thermoelement Typ	Temperatur- bereich (dauerhaft)	Temperatur- bereich (kurzzeitig)
K	Nickel-Chrom / Nickel-Aluminium	0°C/+1100°C	-180°C/+1350°C
T	Kupfer / Kupfer-Nickel	-185°C/+300°C	-250°C/+400°C
J	Eisen / Kupfer-Nickel	+20°C/+700°C	-180°C/+750°C
N	Nickel-Chrom-Silizium / Nickel-Silizium	0°C/+1150°C	-270°C/+1300°C
E	Nickel-Chrom / Kupfer-Nickel	0°C/+800°C	-40°C/+900°C
R	Platin-13% Rhodium / Platin	0°C/+1600°C	-50°C/+1700°C
S	Platin-10% Rhodium / Platin	0°C/+1550°C	-50°C/+1750°C
B	Platin-30% Rhodium / Platin-6% Rhodium	+100°C/+1600°C	+100°C/+1820°C
Die Temperaturbereiche beziehen sich auf den Arbeitsbereich der genannten Thermoelement Typen. Angaben zum Temperaturbereich der Steckverbindungen finden Sie in der jeweiligen Produktbeschreibungen.